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专利号:200810086690
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半导体装置、散热片、半导体芯片、内插式基板和玻璃板

本发明提供一种半导体装置,包括具有半导体芯片的叠层结构,上述叠层结构的一部分被树脂密封;上述叠层结构的最上部具有应力减轻部,该应力减轻部形成为具有平坦顶面的凸部,用于减轻在进行树脂密封时的应力;在上述最上部的外缘区域中,上述应力减轻部形成为环状并与密封树脂接触;由此,能够提高其最上部构件露出的半导体装置的成品率。

半导体装置、散热片、半导体芯片、内插式基板和玻璃板

一种半导体装置(10、30、40、50、60、70、80、90),包括具有半导体芯片(3)的叠层结构,该叠层结构的一部分被树脂(5)密封,该半导体装置(10、30、40、50、60、70、80、90)的特征在于:    上述叠层结构的最上部具有用于减轻在进行树脂密封时产生的应力的应力减轻部(9),该应力减轻部(9)形成为具有平坦的顶面的凸部;    在上述叠层结构的最上部的外缘区域,上述应力减轻部(9)形成为环状并且与密封树脂(5)接触。
 


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专利号: 200810086690
申请日: 2008年3月26日
公开/公告日: 2008年10月1日
授权公告日:
申请人/专利权人: 夏普株式会社
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 矢野祐司、福井靖树、宫田浩司
代理人: 张雪梅 刘宗杰
专利代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司(72001)
专利代理机构地址: 香港湾仔港湾道23号鹰君中心22字楼()
专利类型: 发明
公开号: 101276793
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 日本2007年3月27日2007-082921
审批历史:
附图数: 8
页数: 21
权利要求项数: 3
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